Apple: nuovo brevetto per ridurre il numero di aperture presenti sulla scocca di iPhone

Apple nell’ottica di rendere iPhone meno soggetto a guasti e rotture ha deciso di depositare un nuovo bevetto, brevetto relativo al foro per l’introduzione connettore Jack presente sulla scocca del melafonino.

Apple, convinta dell’assoluta pericolosità rappresentata dalla presenza di un numero eccessivo di fessure o fori sulla soccca di iPhone, ne vorrebbe limitare il numero: entrando in contatto polvere, liquidi o altri agenti esterni infatti il suo smartphone potrebbe riportare inconvenienti quali cortocircuiti o surriscaldamenti dei componenti interni.

Questo nuovo brevetto di Apple apportera’ modifiche strutturali semplici quanto efficaci sulla scocca di iPhone: unira’ infatti in un solo foro sia il connettore jack per  gli auricolari che il microfono: e’ addirittura probabile che l’azienda di Cupertino possa pianificare di inserire, in un prossimo futuro, nello stesso ingresso anche il riduttore di rumori.

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